El Govern destina més de 13,1 milions dʻeuros a la Comunitat Valenciana per a la formació dʻexperts en microelectrònica i semiconductors
El Govern destina 13.171.554 euros a la Comunitat Valenciana per a la formació d'experts en microelectrònica i semiconductors. El Ministeri per a la Transformació Digital i de la Funció Pública, a través de la Secretaria d'Estat de Telecomunicacions i Infraestructures Digitals, ha resolt amb caràcter provisional la convocatòria d'ajudes del programa `Càtedres Chip' en el marc del Projecte Estratègic de Microelectrònica i Semiconductors (PERTE Chip).
Després de la valoració dels projectes i la reunió del Comitè d'Avaluació - del qual formen part membres del Ministeri per a la Transformació Digital i de la Funció Pública i del Ministeri de Ciència, Innovació i Universitats -, s'ha proposat concedir ajudes de 45 milions d'euros a 17 iniciatives presentades en les quals participen 80 empreses, de forma individual o consorciada, per a l'establiment de càtedres universitat-empresa en l'àrea de la microelectrònica.
La Comunitat Valenciana comptarà amb les següents tres càtedres:
PROJECTE
ENTITAT SOL·LICITANT
SUBVENCIÓ PROPOSADA*
Càtedra de Materials Avançats per a la Indústria de Semiconductors i Circuits Integrats
UNIVERSITAT DE VALÈNCIA
5.076.634,16
Càtedra Internacional UPV-VaSiC de Disseny Microelectrònic, cap al Campus Internacional de Semiconductors
UNIVERSITAT POLITÈCNICA DE
VALÈNCIA
3.848.581,00
Càtedra xip fotònic de la Universitat Politècnica de València (Càtedra PIC-UPV)
UNIVERSITAT POLITÈCNICA DE
VALÈNCIA
4.246.339,00
*L'import de les subvencions pot variar en estar subjecte a al·legacions dels beneficiaris.
Aquest programa, dirigit a la financiació de càtedres universitat-empresa tant en centres públics com privats, busca fomentar el desenvolupament d'experts en microelectrònica i semiconductors, àrees d'alta demanda de professionals. La inversió total a Espanya ascendeix a més de 45 milions d'euros dins del marc del PERTE Chip del Pla de Recuperació, Transformació i Resiliència, finançat amb els fons europeus Next Generation EU.
Remitido | Fotografies:
Amb la col.laboració de: